Ba Adhésifs ya Polyamide

Adhésif polyamide ezali technologie ya moboko sima ya TH-9150 mpe TH-9180, mibale ya haut-performance chaud-fondu formulations ingénierie mpo na mikakatano mingi ya kosangisa mituka mpe électronique. TH-9150 elɛmbisaka na 150 degrés , nzokande TH-9180 ekómisaka makoki ya molunge tii na 180 degrés ; ba grades nionso mibale epesami lokola ba pellets noir uniformes oyo enyangwa noki na fluide ya viscosité moke, nzokande ekolisaka makasi ya vert mbala moko mpo na kosimba mbangu mpe ba temps ya cycle mokuse. Ba résines ezali 100 % ya ba solides, oyo ezali na boyokani na RoHS/REACH mpe ebimisaka pene na ba VOC te, epesaka basali alternative ya peto, oyo ezali malamu mpo na basali na esika ya solvant to chimie réactif.

Na kati ya motuka, libota ya adhésif ya polyamide esalaka ba liaisons structurelles, vibration-amortiguées entre ba substrats dissimiliers oyo esalelamaka na ba tableaux de bord, ba cartes ya porte, ba headliners na ba coquillages ya ba sièges. Ezali ko mouillé mpe ko ancrer na PP, ABS, PC, PA, SMC, aluminium sans prétraitement ya monene, ko maintenir élasticité depuis –40 degrés à loin likolo ya températures ya cabine. TH-9180 en particulier ezali précisé pona ba applications ya compartiment ya moteur-air-boîtiers ya propre, ba couvercles ya moteur moteur, ba supports ya capteur-esika exposition prolongée na mopepe ya 150 degrés, ATF, mafuta ya moteur na mungwa ya nzela ekobebisa ba fondue chaudes oléfiniques to EVA conventionnels. Mokuwa na yango ya mokɔngɔ oyo ezali hydrophobe ezali kotelemela absorption ya humidité, yango wana makasi ya bokangami mpe stabilité dimensionnelle etikalaka ndenge moko te sima ya ba tests ya immersion SAE J2196 1000 h.

Longola nzoto ya motuka, chimie adhésif polyamide moko esalaka lokola composé ya moulage ya pression ya nse- mpo na encapsulation électronique. Ntango epelisami na 180–220 degrés mpe e injecter na 3–15 bar, TH-9150 mpe TH-9180 esopanaka na malembe zingazinga ya ba PCB fragiles, ba joints ya soudure, ba connecteurs mpe ba capteurs ya pitch fine-pitch, e solidifier na kati ya ba secondes mpo na kosala coquille IP68-rated. Encapsulant oyo ezuami epesaka makasi ya diélectrique ya 20 kV mm−1, tolerance ya cyclisme thermique –40 degrés à 150 degrés, mpe elongation ya 30 % oyo e absorber choc mécanique sans fissure. Na yango, basali ya ba harnais ba adopter yango lokola remplacement ya lisasi moko pona multi-étape epoxy potting to sur-moulding, kokata coût ya mosala tout en vitesse débit.

Ba grades nionso mibale epesami na ba sacs ya humidité-proof, 25 kg oyo ekoki koleisama directement na ba réservoirs standard ya chaud-fondu to ba machines ya moulage ya pression moke. Bobombi na température ya chambre ebatelaka performance pendant au moins deux ans, elongolaka ba dépenses ya chaîne ya malili-. Ezala mosala ezali kokangisa ba clips ya garniture ya libanda na magasin ya peinture to kokanga pile-électronique ya gestion na mozindo na kati ya paquet ya puissance-, ba systèmes adhésifs polyamide TH{{11}9150 mpe TH-9180 epesaka ba OEM ya mituka mpe ya électronique nzela ya vert, ya pete mpo na bondimi ya ntango molai.

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